研发中心

研发架构:

研发中心下设六个产品项目组和两个实验室

·手工焊项目组·氩弧焊项目组

·气保焊项目组·切割机项目组

·数字焊机项目组·特种焊机项目组

·产品性能实验室·器件应用实验室



产品设计与研发原则:

·专注功率半导体器件的驱动技术和保护,提高焊机可靠性

·独有的电压型PWM控制原理可实现对焊接电流瞬间过冲的限制,降低焊机故障率

·针对功率半导体器件的多种应用和防护技术,在不改变焊机性能和可靠性的情况下,降低成本和提高焊机的稳定性

·专注电弧能量和电流精细化控制,焊接成型更好,适用范围更广



实验手段:

焊机的高低温测试,负载动态测试,焊接特性测试等